适配型号：应用于 SFP/SFP+/SFP28/SFP-T、QSFP/QSFP+/QSFP28/QSFP-DD 等主流封装的光模块 / 电口模块外壳及配套拉环。其中 SFP 系列主打轻量化与通用性，适配企业网接入场景；QSFP 系列专为高速高密场景设计，强度与散热性能更优。锌合金材质兼具优良铸造性、力学韧性，同时具备优异的导电导热、振动阻尼与电磁屏蔽性能，是解决电子设备电磁屏蔽问题的理想材料。
精密模具：采用进口钢材打造模具，经高精密设备加工，结构设计科学合理，确保配件与对应型号模块严丝合缝，适配性强。
压铸成型：采用高精密压铸机参数化控制生产，产品尺寸稳定、精度高、一致性好，表面质量优良，批量生产良品率高。
镀金工艺：关键焊接柱采用镀金处理，保证优异可焊性，有效解决物料长期存放导致的焊接不良问题，提升模块组装稳定性。
表面镀层：表面镀层经严格可靠性测试，具备良好的耐磨、耐酸碱腐蚀（96 小时盐雾测试）、耐高低温性能（含 UBPPT 双 85 加速测试、150℃/1 小时、100℃/4 小时高温测试及 8 小时蒸汽老化测试），适配复杂运行环境。
环保合规：产品符合 RoHS 环保要求，可提供 ICP/SGS 检测报告，满足行业合规标准。
生产工艺：成熟的连续流生产模式，流程为压铸 - 冲压 - 去毛刺 - 喷砂 - 电镀，单条生产线日产能达 5kpcs，可稳定交付大批量订单。
实验室测试：配备 RAC 纸带耐磨测试仪、蒸汽老化测试仪、高温高压测试仪（UBPPT）等专业设备，可完成全项可靠性验证。
精密检测：测量室配备 2.5 次元测量仪、内外径千分尺、高度千分尺、硬度计、推拉力计、扭力计等设备，实现关键尺寸全检管控。
品质管控：全程运用 FAI、SPC、CPK、GR&R 等先进品质管控工具，从源头把控产品质量，保障不同型号模块的长期稳定运行。